江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板业务，为功率半导体厂商提供材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。旗下拥有上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、欧洲和日本销售子公司，销售网络已覆盖全球二十余个国家。公司主导产品覆铜陶瓷载板，是半导体功率模块IGBT等的关键核心产品，处于国内绝对领先、国际一流的地位，广泛应用于新能源汽车、铁路交通、高功率工业、电子电力技术等行业，位于战略性新兴产业新一代信息技术产业链中核心关键环节。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司2023年投入超过1.1亿元研发费用，坚持不懈推动创新发展，扛起半导体功率器件载板材料的“领头羊”的大旗，引领中国功率半导体封装陶瓷载板行业的发展与前进。未来3～5年，江苏富乐华半导体科技股份有限公司力争成为全球独具特色的半导体功率器件最知名供应商之一，从技术水平、产品质量、生产规模上，全面成为全球“功率半导体封装材料行业的领导者”。
通过此次调研，半材标委会秘书处对相关材料的生产和使用情况有了更深刻的了解，秘书处将以此次为契机，加深与材料生产单位的沟通与联络，及时跟进企业的标准化需求，以标准助力行业高质量发展。
